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許昌步入式高低溫濕熱交變試驗(yàn)箱

• 更新時(shí)間：2025-12-14

艾思荔設(shè)備生產(chǎn)的許昌步入式高低溫濕熱交變試驗(yàn)箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 其冷凍及風(fēng)路循環(huán)系統(tǒng)的制冷機(jī)采用法國“泰康"全封閉壓縮機(jī)，冷凍系統(tǒng)采用一元或二元式低溫回路系統(tǒng)設(shè)計(jì)。采用多翼式送風(fēng)機(jī)強(qiáng)力送風(fēng)循環(huán)，避免任何死角，可使測試區(qū)域內(nèi)溫度分布均勻。風(fēng)路循環(huán)出風(fēng)回風(fēng)設(shè)計(jì)，風(fēng)壓．風(fēng)速均符合測試標(biāo)準(zhǔn)，并可使開門瞬間溫度回穩(wěn)時(shí)間快。升溫、降溫、系統(tǒng)可提高 效率，降低測試成本，增長壽命，減低故障

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艾思荔設(shè)備生產(chǎn)的許昌步入式高低溫濕熱交變試驗(yàn)箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 其冷凍及風(fēng)路循環(huán)系統(tǒng)的制冷機(jī)采用法國“泰康"全封閉壓縮機(jī)，冷凍系統(tǒng)采用一元或二元式低溫回路系統(tǒng)設(shè)計(jì)。采用多翼式送風(fēng)機(jī)強(qiáng)力送風(fēng)循環(huán)，避免任何死角，可使測試區(qū)域內(nèi)溫度分布均勻。風(fēng)路循環(huán)出風(fēng)回風(fēng)設(shè)計(jì)，風(fēng)壓．風(fēng)速均符合測試標(biāo)準(zhǔn)，并可使開門瞬間溫度回穩(wěn)時(shí)間快。升溫、降溫、系統(tǒng)可提高 效率，降低測試成本，增長壽命，減低故障率。

步入式高低溫濕熱交變試驗(yàn)箱規(guī)格：

1.內(nèi)尺寸：50×60×55㎝(W*D*H)

2.外尺寸：115×158×184㎝(W*D*H)

3.溫度范圍：-70℃～+150℃(氣冷式)

4.濕度范圍：10%～98%RH

5.降溫速率：20℃～-70℃/85min(空載下)

6.升溫速率：20℃～+150℃/45min(空載下)

7.發(fā)熱負(fù)載：250W.(40℃,90%RH)  

8.溫度穩(wěn)定度：±0.2℃  

9.濕度穩(wěn)定度：±2%   

步入式高低溫濕熱交變試驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：

1．箱體采用數(shù)控機(jī)床加工成型，造型美觀大方，并采用無反作用把手，操作簡便。

2．外箱采用SUS304＃霧面線條處理不銹鋼板，內(nèi)箱采用進(jìn)口不銹鋼SUS＃304鏡面鋼板。

3．保溫材質(zhì)：高密度PU發(fā)泡膠+玻璃纖維棉。

4．運(yùn)風(fēng)系統(tǒng):采用加長軸電機(jī)，耐高低溫之不銹鋼多翼式葉輪，以達(dá)強(qiáng)度對流垂直擴(kuò)散循環(huán)。

5．觀察窗采用高清淅度附發(fā)熱導(dǎo)電膜多層中空鋼化玻璃。

6．箱體左側(cè)配?50mm測試孔，可供外接測試電源線或信號線使用。

7．機(jī)器底部采用可固定式PU活動輪及平水腳。

步入式高低溫濕熱交變試驗(yàn)箱滿足標(biāo)準(zhǔn):

1．GB/T2423.1-2001低溫試驗(yàn)方法；

2．GB/T2423.2-2001高溫試驗(yàn)方法；

3．GB/T2423.22-1989溫度變化試驗(yàn)N；  

4．GJB150.5-86溫度沖擊試驗(yàn)；

5．GJB360.7-87溫度沖擊試驗(yàn)；

6．GJB367.2-87405溫度沖擊試驗(yàn)。

7．SJ/T10187-91Y73系列溫度變化試驗(yàn)箱——一箱式

8．SJ/T10186-91Y73系列溫度變化試驗(yàn)箱——二箱式

9．滿足標(biāo)準(zhǔn)IEC68-2-14_試驗(yàn)方法N_溫度變化

10．GB/T2424.13-2002試驗(yàn)方法溫度變化試驗(yàn)導(dǎo)則

11．GB/T2423.22-2002溫度變化

12．QC/T17-92汽車零部件耐候性試驗(yàn)一般規(guī)則,

13．EIA364-32熱沖擊（溫度循環(huán)）

許昌步入式高低溫濕熱交變試驗(yàn)箱應(yīng)用范圍：

    步入式高低溫濕熱交變試驗(yàn)箱又名高低溫老化箱、高低溫濕熱試驗(yàn)室、大型高低溫濕熱試驗(yàn)箱、兩箱移動低溫交變濕熱試驗(yàn)箱，用于電子電器零組件、自動化零部件通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測試其材料對高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害。